Madde 21 — Sızıntı ve kirlenmelerde alınacak önlemler

MADDE 21 – (1) Sızıntı ve kirlenmeler için aşağıdaki önlemler alınır.

a) Sızıntıya sebep olan arıza giderilir.

b) PCB ile kirlenmiş bölgeler 12 saat içinde temizlenir.

c) Kirlenen bölgeler iki aşamalı olarak temizlenir. İlk aşamada kaba temizlik, emici (absorbent) maddelerle yapılır. Bunu takiben yıkama ve durulama işlemleri gerçekleştirilir. Temizleme sonrasında zeminde ve ortam havasında PCB tayinleri yapılır.

ç) İşlem tamamlanıncaya kadar insan ve çevreye bulaşmasını önlemek amacıyla dökülen PCB uygun yöntemlerle toplanır ve toplanan PCB ve temizleme işlemi sırasında kullanılan malzemelere tehlikeli atık muamelesi uygulanır.

d) Tesis içinde meydana gelebilecek döküntü ve sızıntıları önlemek amacıyla yeterli miktarda emici malzeme (absorbent) bulundurulur ve bu malzemeler tesis içinde uygun noktalarda kolaylıkla kullanım sağlanacak şekilde depolanır. Kullanılmış emici malzemelere tehlikeli atık muamelesi uygulanır.

Yangına karşı alınacak önlemler